半導體(tǐ)設備

超聲波銅線(xiàn)鍵合機
Y軸采⽤⻰⻔雙驅控制⽅式,同步性更好
⼤理(lǐ)⽯平台在機架浮動,機台振動更⼩
先進的焊接質(zhì)量監控系統,實時監控焊接品質(zhì)
⾮破壞性拉⼒測試(ALC),在線(xiàn)檢測焊接不良
磁⼒彈簧補償技(jì )術,Z軸運動更平穩,配件壽命更⻓
圓筒直線(xiàn)電(diàn)機實現ZR解耦,降低Z軸負載,減⼩焊前沖擊
在線(xiàn)壓⼒校準技(jì )術,可(kě)快速實現壓⼒校準,随時檢測壓⼒⼤⼩
⾼像素GBS裝(zhuāng)置,可(kě)以清晰檢測劈⼑、切⼑、線(xiàn)嘴的位置
可(kě)搭配料盒式、流⽔線(xiàn)、模組等多(duō)種⾃動上下料⽅式
單獨電(diàn)機帶動PR系統上下移動,兼容不同識别⾼度,适應性更⼴