依靠高頻振動，實現分(fēn)子間融合；

屬于冷封，開機即可(kě)封口，無需等待加熱時間；

即開即用(yòng)，效率高、封口強度高；

可(kě)有(yǒu)效封口粉塵、細長(cháng)條狀物(wù)料，防止封口夾料問題；

熱能(néng)消耗小(xiǎo) 無需添加其他(tā)粘結劑等第三方材料；

根據封口尺寸定制化設計，焊頭最大設計寬度550㎜。