英文
400-888-0829
半導體(tǐ)端子超聲波焊機
應用範圍
IGBT、SiC功率模塊端子焊接
設備優勢
具備良好的焊接能力
較大(dà)的焊接面積
高精度的運動控制和定位
柔性的自動化系統
快速交付，快速響應
自動定位，自動焊接
中(zhōng)文系統，人機界面友好
主要參數
設備電(diàn)壓
380V
焊接模式
時間模式/能量模式
上料模式
半自動/全自動
振幅調節
50%~100%
可焊端子面積
2-25㎜²
焊接厚度
0.3-1.5㎜
定位系統
視覺定位，視覺引導
運動系統
全伺服控制
焊接數據
可追蹤追溯
生(shēng)産質量監控
多種數據監控和曲線，過程管控
MES系統
可連接
掃碼槍功能
可選配
除塵系統
可選配
