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超聲波預燒結固晶機SDB-300
應用(yòng)範圍

銀燒結的預燒接（預貼）、DTS、Clip

設備優勢

銀燒結芯片預貼（預燒結）

支持SiC晶圓供給的定點拾取&定點預燒結貼裝(zhuāng)

UPH較普通預貼裝(zhuāng)提高50%以上

核心超聲部件換能(néng)器等自供

主要參數
貼裝(zhuāng)精(jīng)度
±10μm@3σ(熱壓/超聲固晶)
UPH
1.32Sec (标準片，pick & place)
貼裝(zhuāng)區(qū)域
300mm(x)*220mm(y)*60(z)
R軸旋轉角度
360°，重複定位精(jīng)度=0.015°
冷貼壓力
10~2000gf
熱壓/超聲固晶
2~300N
貼裝(zhuāng)頭類型
超聲貼裝(zhuāng)頭(真空吸嘴)
預熱溫度
BH max. 300℃；Stage max. 200℃
整定時間
≤50ms
上料方式
wafer/waffle pack/tape feeder模塊化柔性配置
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