上海驕成超聲波技(jì )術股份有(yǒu)限公(gōng)司

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全自動晶圓超聲掃描檢測系統

适用(yòng)于6、8、12寸晶圓鍵合檢測

Loadport可(kě)以與标準Cassette等方式對接

晶圓專用(yòng)Robot實現取樣、條形碼讀取、樣品放入

四探頭協同晶圓快速超掃檢測

Aligner晶圓标定、尋邊

晶圓吹幹幹燥、放回原樣品槽

掃描結果自動合并、圖像處理(lǐ)、缺陷顯示、數據記錄

具(jù)備晶圓工(gōng)廠标準通訊軟件，可(kě)與其他(tā)生産(chǎn)設備協同

設備尺寸

2500㎜(L)×2000㎜(W)×1300㎜(H)

探頭配置

2探頭、4探頭，分(fēn)區(qū)掃描

圖像分(fēn)辨率

1~4000μm

超聲發射接收帶寬

1-500MHz，6G/s采集卡

掃描模式

高精(jīng)掃描、快速掃描（隔行差值掃描）

三軸平台

大理(lǐ)石平台

XY軸

直線(xiàn)電(diàn)機、龍門雙驅

治具(jù)

晶圓專用(yòng)載具(jù)

上下料

全自動化

Bonding Wafer厚度

60-3000μm

潔淨度

百級