超聲波固晶機 SDB-200
應用(yòng)範圍
RF,MEMS,SAW,Logic,存儲,光通訊等
設備優勢
兼容冷貼、熱貼、膠水、倒裝(zhuāng)等多(duō)種工(gōng)藝
支持晶圓供應的定點拾取&定點倒裝(zhuāng)
支持多(duō)樣化、小(xiǎo)型化、薄型化、多(duō)層化等新(xīn)工(gōng)藝
可(kě)以通過更換工(gōng)具(jù)進行工(gōng)藝變更
用(yòng)于組裝(zhuāng)RF模塊、SAW、MEMS等元件
核心超聲部件換能(néng)器等自供
主要參數
UPH
1.5Sec (标準片,pick & place)
貼裝(zhuāng)區(qū)域
300mm(x)*220mm(y)*60(z)
R軸旋轉角度
360° 重複定位精(jīng)度=0.015°
冷貼壓力
10~2000gf
熱壓/超聲固晶壓力
2~300N
貼裝(zhuāng)頭類型
常規/超聲貼裝(zhuāng)頭(真空吸嘴)
整定時間
≤50ms
上料方式
wafer/waffle pack/tape feeder模塊化柔性配置