2024年1月29日，賽米控丹佛斯全球副總裁一(yī)行七人莅臨驕成超聲參觀考察，公司總經理周宏建，副總經理段忠福，副總經理、研發負責人石新華等公司領導熱情接待。雙方就半導體(tǐ)超聲波焊接、檢測解決方案進行了深入的交流。

賽米控丹佛斯是電(diàn)力電(diàn)子領域的全球技術領導者，已在半導體(tǐ)領域的功率模塊封裝、技術創新、客戶産品領域深耕90餘載，産品包括半導體(tǐ)器件、功率模塊、模組和系統等。

本次來訪，賽米控丹佛斯客戶重點關注超聲波技術在半導體(tǐ)領域的前沿技術。驕成超聲詳細介紹了公司自主研發的半導體(tǐ)端子超聲波焊機、Pin針超聲波焊機、超聲波銅線鍵合機、超聲波鋁線鍵合機、超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）等半導體(tǐ)行業設備，并邀請客戶到生(shēng)産車(chē)間現場參觀和測試演示。

賽米控丹佛斯客戶一(yī)行對驕成超聲在超聲波領域的技術實力給予了高度評價，并對驕成超聲的超聲波半導體(tǐ)設備表達了認可和期待。

針對歐洲客戶關心的海外(wài)業務布局情況，驕成超聲在交流會上表示，驕成超聲已籌備設立德國子公司，未來将以德國子公司爲窗口，推動歐洲市場開(kāi)發、技術研發、售後服務邁上新台階，爲海外(wài)客戶提供更加優質、全面的服務。

驕成超聲不斷加大(dà)半導體(tǐ)領域的研發投入，積極引進半導體(tǐ)行業專業團隊，依托公司超聲波技術平台，先後推出了半導體(tǐ)端子超聲波焊機、Pin針超聲波焊機、超聲波銅線鍵合機、超聲波鋁線鍵合機、超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）等設備，并先後和行業頭部半導體(tǐ)客戶建立合作。另驕成超聲正積極布局半導體(tǐ)先進封裝産品線，發揮公司優勢，加大(dà)研發力度，爲中(zhōng)國半導體(tǐ)發展貢獻驕成力量。