超聲固晶機

超聲波固晶機 SDB-200

RF，MEMS，SAW，Logic，存儲，光通訊等

兼容冷貼、熱貼、膠水、倒裝(zhuāng)等多(duō)種工(gōng)藝

支持晶圓供應的定點拾取&定點倒裝(zhuāng)

支持多(duō)樣化、小(xiǎo)型化、薄型化、多(duō)層化等新(xīn)工(gōng)藝

可(kě)以通過更換工(gōng)具(jù)進行工(gōng)藝變更

用(yòng)于組裝(zhuāng)RF模塊、SAW、MEMS等元件

核心超聲部件換能(néng)器等自供

冷貼精(jīng)度

±3μm@3σ

熱壓/超聲固晶精(jīng)度

±10μm@3σ

UPH

1.5Sec (标準片，pick & place)

貼裝(zhuāng)區(qū)域

300mm(x)*220mm(y)*60(z)

R軸旋轉角度

360° 重複定位精(jīng)度=0.015°

冷貼壓力

10~2000gf

熱壓/超聲固晶壓力

2~300N

貼裝(zhuāng)頭類型

常規/超聲貼裝(zhuāng)頭(真空吸嘴)

預熱溫度

BH max. 300℃, Stage max. 200℃

整定時間

≤50ms

翻轉系統

180°翻轉，定制應用(yòng)吸嘴

上料方式

wafer/waffle pack/tape feeder模塊化柔性配置